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金山举行首次“线上招商会”,吸引近100亿元意向投资

发布时间:2020/02/28 财经 浏览:531

摘要:“转变传统招商方式,在线举行半导体行业资源网络对接会,既是新形势下创新招商方式的一次探索,也是一次针对特定细分领域的精准招商。”金山区副区长张权权表示。
昨天,金山区举行一场以“深化合作 共谋发展”为主题的半导体行业资源网络对接会,吸引了30多家企业和行业专家、金融机构人员相聚“云端”,共同探讨半导体产业发展的新趋势新机遇,谋求新合作。通过当天的精准对接,4家相关企业已经有明确投资意向,预计投资规模近100亿元。
“转变传统招商方式,在线举行半导体行业资源网络对接会,既是新形势下创新招商方式的一次探索,也是一次针对特定细分领域的精准招商。”金山区副区长张权权表示,半导体产业是是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、先导性产业,上海市也在积极布局打造半导体的产业链和生态链。最新版的上海市产业地图,将新一代信息技术和光电产业列为金山的主导产业,希望金山着力发展半导体设备和新材料。

“我们江苏兆创有限公司是一家半导体研发设计公司,我们想了解一下,目前金山区有没有半导体上游配套材料企业,可以实现半导体产业的协同发展吗?”“我是上海程烨电子科技有限公司,想问一下在针对半导体研发总部企业落户方面,上海湾区科创中心提供了怎样的物理空间载体?有没有制定、出台相关的政策?”“资金方面,金山区设立了7亿元金山区产业发展基金和8亿元的创新创业基金;土地方面,金山区有1.5万亩的可出让工业用地……”
疫情防控期间,虽然无法外出招商洽谈项目,但招商工作不能“掉线”。与以往招商会有所不同,金山举行的这场线上招商会,通过产业联盟的方式对接企业,既高效又精准。活动采用“主会场+移动终端参与”的方式举行,通过APP的聊天功能,半导体行业人士相聚“云端”,围绕半导体产业,特别是化合物半导体、专用设备、材料等细分领域,在线谋求合作机会。

通过现场连线,清华大学微电子所副研究员李翔宇带来《关于集成电路设计行业发展趋势分享》。中国科技金融产业联盟资深顾问谈正兴分享了《中国半导体产业链的研究分析及现阶段我国的半导体产业链的卡脖子项目与投资机会》。金山区投资促进办公室负责人作金山区投资环境推介,金山工业区负责人做重点园区资源推介。对接会气氛热烈,与会人员围绕化合物半导体及相关设备、材料细分领域的热点问题在线深入交流探讨。

“5G时代的到来,将带动半导体行业产业链、供应链、技术链的快速提升。金山将抢抓机遇,打造培育特色产业的‘蓄水池’。”金山区有关负责人表示,大力发展半导体产业,也是金山实施“两区一堡”战略的题中应有之义。截至目前,金山已经集聚了较丰富的半导体行业资源,比如,以和辉光电为代表的龙头企业,以奥莱德、精涂新材料为代表的上游设备配套企业,以九山电子、与德通讯为代表的下游应用企业。
当前,金山区正从资金、园区、政策等方面,大力优化半导体行业的产业生态。目前,该区已设立了7亿元金山区产业发展基金和8亿元的创新创业基金;同时,加快建设集成电路产业园,为相关产业链上下游企业提供资源整合和配套设施;另外,发挥全市唯一的新型工业化专项改革试点区优势,打造政策高地。

据了解,今年,金山将狠抓招商引资“生命线”,以资源统筹支撑项目落地,以高端产业引领发展方向,以科技创新赋能产业升级,以产业生态打造竞争优势,加快建设“上海制造”品牌重要承载区和上海科创中心重要承载区,实现产业经济高质量发展。该区将创新招商引资3.0版,深入开展产业链招商、生态招商等招商方式,全年签约项目投资总额确保120亿元,争取150亿元。